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联系人:赵云滨 先生 (市场部 业务员)
电 话:0755-23703482
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三星手机fpc按键主板,数码产品fpc

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详细说明

    基材:聚酰亚胺/聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm

铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小;

叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜;

耐焊性:85---105℃/ 280℃---360℃

产品范围:单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板,

模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等

最小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)

最小钻孔孔径:0.15mm(6mil)

最小冲孔孔径:φ0.50mm

最小覆盖膜桥宽:0.30mm

钻孔最小间距:0.20mm

抗绕曲能力:>15万次

蚀刻公差:±0.25 mil

曝光对位公差:±0.05mm(2mil)

 
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